今週のアジアのDIGITIMESニュースでは、華為（Huawei）の5G分野でのリードや、DeepSeekのAIモデル展開、台湾積体電路製造公司（TSMC）のパッケージング技術の拡張の遅れが注目を集めました。中国は新しいAIチップやオペレーティングシステムを開発し、技術的自立を加速しています。
特に華為は、西側の強豪企業が手を引く中、5Gインフラストラクチャの分野で優位性を高めており、コンピューテックスではDeepSeekの勢いも話題になりました。
さらに、米国からの輸出規制が弱まる中、各中国企業は自己完結の道を進んでいます。シャオミ（Xiaomi）は独自設計の3nmプロセッサを発表し、レノボ（Lenovo）もカスタムチップを搭載した製品を出しています。華為は完全にアンドロイドを抜いた新OS「HarmonyOS 5」まで開発しました。
米国のNVIDIAのCEOは、米国の制限措置が同社に500億ドルの損失をもたらし、中国のチップ自立を加速させていると警告しています。中国はDeepSeekをはじめとする企業がAI開発をスケールアップさせることで、技術スタックを急速に成熟させています。
さらに、中国の強みはシリコンカーバイド（SiC）などの半導体分野にも及んでおり、アメリカのWolfspeedが経営難に面している一方で、中国企業は費用対効果の高い解決策を提供して市場シェアを拡大しています。
TSMCは複数の新しい施設を台湾に建設予定ですが、アメリカでのパッケージング施設は未計画で、これが「アメリカで作られた」というイメージを損ないかねません。一方で、中国のDeepSeekは独自のAIモデルの開発に成功し、次のモデルも期待されています。
これらの動きは、米国と中国で異なるAI開発の哲学が存在し、世界のAI環境が劇的に変化していることを示しています。
出典 : Weekly news roundup: Huawei’s 5G lead, DeepSeek’s LLM moves, and TSMC’s packaging gap https://www.digitimes.com/news/a20250526VL201/digitimes-asia-weekly-news-roundup-huawei-nvidia-deepseek-tsmc-packaging.html
