TOWA社は、半導体製造の樹脂封止工程に必要な独自技術を持つ装置を供給しており、AIブームを背景に業界内での地位を確立しつつあります。同社の装置は、ある特定の工程に特化し、特にAI用の高性能メモリー向けに需要が集まっています。
昨年、韓国の企業から複数の受注を得ており、技術力で競合他社との差をつけています。今後、コストを抑えつつ生産性を高める次世代機の開発に力を入れていく計画です。その成功は株価にも大きな影響を与え、1年で約5倍に上昇したとされています。
しかし、売上目標達成にはまだ課題があり、生産能力の増強やプロダクトミックスの最適化が必要とされています。半導体需要の変動による影響も懸念されている中、TOWA社がどのような戦略で成長を遂げていくのか注目されます。
出典 : https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2024-04-07/SB18W6T1UM0W00