アメリカの巨大ネット通販企業アマゾンが、AI分野での競争に新たな一手を打ち出しました。
新型の高性能チップアレイ「Project Rainier」と大規模言語モデル（LLM）を使用することで、AI関連サービスを強化します。
この技術は特に、パートナー企業アンソロピックが行う生成AIや機械学習タスクの効率を格段に向上させることが期待されています。
アマゾンが自社で開発した「Trainium2」という半導体を数十万個集結させたことにより、アンソロピックの処理能力は現在の5倍にまで増強されるとしています。
また、新しいモデル「Nova」をはじめとするAI技術は、テキスト、音声、画像、動画などの生成が可能で、利用者は多様な応答を得られるようになります。
これらの技術はすでにいくつかが利用可能であり、今後さらに多くのモデルがリリース予定です。
こうした進化はクラウドサービスを利用する顧客に提供され、アマゾンはAIサービスの強化と市場のリードを図っています。
出典 : アマゾン、高性能ＡＩチップアレイ発表－新しい大規模言語モデル紹介 https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2024-12-04/SNXV6ZDWX2PS00
