エジンバラ大学とマイクロソフトの研究チームが、大規模なAIアプリケーションを支えるウェーファースケールコンピューティングの新たな突破口「WaferLLM」を開拓しました。
ウェーファースケール技術は、一つのシリコンウェーハーに多数のダイを集積して、大幅な並列処理能力を可能にする技術です。この新しいアプローチは、現行のハードウェアの限界を超えたパフォーマンスと省エネを実現することを狙っています。
しかし、ウェーファースケール技術は製造の複雑性や歩留まりの問題、ダイ間通信の効率化など、さまざまな課題に直面しています。研究チームはこれらの課題に取り組み、高い並列性を持ち、エネルギー効率が良い大規模言語モデル推論システムWaferLLMの開発に成功しました。
これにより、データセンターの省電力化へのプレッシャーを軽減し、従来のGPUクラスターよりも効率的な代替手段を提供するかもしれません。
この先進的な技術はAIの未来だけでなく、ロボティックスや医療など幅広い分野での大規模AIの実用化を促進し、人々の暮らしや産業に直接影響を与えることでしょう。
ウェーファースケール部品が開く新たな可能性は、革新的なAIの進歩を促すだけでなく、持続可能な開発を実現するための新しい規範を確立することが期待されます。
出典 : Wafer-Scale LLM Chips: Faster, Smarter AI Processing https://www.electropages.com/blog/2025/03/wafer-scale-llm-chips-future-ai
